中國芯表現(xiàn)亮眼 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望彎道超車
發(fā)布時(shí)間：2018-03-08 10:07瀏覽次數(shù)：
隨著全球5G推進(jìn)速度的加快，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度，紫光和英特爾聯(lián)合啟動(dòng)5G戰(zhàn)略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發(fā)，廠商的一系列舉動(dòng)是最好的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。在這場5G芯片競賽里，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望成功彎道超車。
5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快。美國運(yùn)營商AT&T將于2018年底在全美十幾個(gè)城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。我國將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。
而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時(shí)代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī)，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。
三星與高通日前宣布將雙方長達(dá)十年的晶圓制造合作關(guān)系擴(kuò)展至極紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán);諾基亞也在抓緊發(fā)力5G，表示正在推出應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。
中國廠商也強(qiáng)勢趕超，2017年9月，新岸線公司宣布成功量產(chǎn)5G 200MHz帶寬射頻芯片-NR6816。這是一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片，是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片;大唐電信旗下的聯(lián)芯科技正展開5G技術(shù)的儲備及預(yù)研;中興通訊拋出了百億級的定增預(yù)案，為"面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目"募資;華為2018年將投入50億元用于5G的研發(fā)。
從目前的發(fā)展來看，中國已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，然而，我們也應(yīng)該認(rèn)識到，"中國芯"想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，國內(nèi)專利儲備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。其次，制作水平較為薄弱，國內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內(nèi)制造周期拉長、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。
上海漢璽電子科技有限公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)精湛的電路板維修工程師團(tuán)隊(duì)，通過采用先進(jìn)多樣的維修電子儀器設(shè)備，多元化的維修方法，借助齊全的技術(shù)資料和庫存電子元器件，實(shí)現(xiàn)真正的無圖紙芯片級維修。并同時(shí)能對各種進(jìn)口設(shè)備和精密電路板進(jìn)行抄板、仿制、復(fù)制、改良，解決眾多企業(yè)因購買新板造成費(fèi)用昂貴、周期過長等問題。
5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快。美國運(yùn)營商AT&T將于2018年底在全美十幾個(gè)城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。我國將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。
而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時(shí)代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī)，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。
三星與高通日前宣布將雙方長達(dá)十年的晶圓制造合作關(guān)系擴(kuò)展至極紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán);諾基亞也在抓緊發(fā)力5G，表示正在推出應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。
中國廠商也強(qiáng)勢趕超，2017年9月，新岸線公司宣布成功量產(chǎn)5G 200MHz帶寬射頻芯片-NR6816。這是一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片，是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片;大唐電信旗下的聯(lián)芯科技正展開5G技術(shù)的儲備及預(yù)研;中興通訊拋出了百億級的定增預(yù)案，為"面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目"募資;華為2018年將投入50億元用于5G的研發(fā)。
從目前的發(fā)展來看，中國已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，然而，我們也應(yīng)該認(rèn)識到，"中國芯"想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，國內(nèi)專利儲備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。其次，制作水平較為薄弱，國內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內(nèi)制造周期拉長、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。
上海漢璽電子科技有限公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)精湛的電路板維修工程師團(tuán)隊(duì)，通過采用先進(jìn)多樣的維修電子儀器設(shè)備，多元化的維修方法，借助齊全的技術(shù)資料和庫存電子元器件，實(shí)現(xiàn)真正的無圖紙芯片級維修。并同時(shí)能對各種進(jìn)口設(shè)備和精密電路板進(jìn)行抄板、仿制、復(fù)制、改良，解決眾多企業(yè)因購買新板造成費(fèi)用昂貴、周期過長等問題。
- 2019-12-11
開關(guān)電源的檢修技巧 - 2019-12-11
開關(guān)電源無電壓輸入，到底是什么問題？ - 2019-12-04
開關(guān)電源在使用的過程中會遇到哪些問題 - 2019-12-04
開關(guān)電源的組成部分有哪些？ - 2019-10-17
漢璽電子科技有限公司-直流電源不簡單 - 2019-10-16
漢璽電子科技有限公司-開關(guān)電源常見的四 - 2019-10-15
漢璽電子科技有限公司-分享下開關(guān)電源維 - 2018-07-31
國產(chǎn)射頻電源開始打破進(jìn)口壟斷 - 2018-07-10
兩岸半導(dǎo)體啟示錄 - 2018-06-06
“半導(dǎo)體教父”裸退令臺灣不舍 曾屢創(chuàng)科